《半导体》营运续拚高 家登带量逆扬

家登2022年首季合併营收10.25亿元，季减14.32％、年增59.06％，创歷史次高。毛利率46.52％、营益率23.5％，分创歷史第三高及次高。在业外收益跃增挹注下，归属母公司税后净利1.94亿元，季减4.41％、年增达近5.53倍，每股盈余2.32元，双创歷史第三高。

在光罩及晶圆载具出货持续畅旺带动下，家登2022年4月自结合併营收3.66亿元，虽月减10.64％、仍年增达近1.21倍，创同期新高、歷史第五高。累计前4月合併营收13.9亿元、年增达72.85％，续创同期新高。

展望2022年，家登董事长邱铭乾在营运报告书中指出，公司今年光罩载具稳定成长，将带动集团获利表现，晶圆载具更预期会爆发成长，主因12吋前开式晶圆传送盒（FOUP）已大量出货给关键客户并挹注营收，增添营运新动能。

邱铭乾表示，家登光罩载具产能持续满载，在高市占率中持续扩大领先版图，配合晶圆载具全年产能亦被客户全数预定，有机会打破半导体淡旺季差异。在光罩载具、国内晶圆载具、大中华地区晶圆载具并驾齐驱、三管齐下带动下，有信心今年再创营运高峰。