《科技》德仪12吋晶圆厂德州动土 2025年投产

这项潜在300亿美元的投资包括建立四座晶圆厂以满足长期市场需求，更有望创造多达3000个直接就业机会。新的晶圆厂预期每天将生产数千万组类比与嵌入式处理晶片，供应予世界各地的电子产品制造商。

总裁暨执行长Rich Templeton表示，这些对长期制造能力的投资进一步提升了德仪的成本优势，进而确保对我们的供应链有更佳的掌控能力，TI很荣幸能在Sherman立足扎根，并且引入先进的12吋晶圆制造技术。

德仪Sherman新基地的首座晶圆厂预计将于2025年投产，新的晶圆厂将加入TI现有的12吋晶圆厂阵营，包括位于德州达拉斯(Dallas)的DMOS6、位于德州Richardson的RFAB1和即将完工并预计于今年稍晚开始投产的RFAB2；此外，位于犹他州Lehi的LFAB预计将于2023年初投产。

总裁暨执行长Rich Templeton表示，这些对长期制造能力的投资进一步提升了公司的成本优势，进而确保对我们的供应链有更佳的掌控能力，TI很荣幸能在Sherman立足扎根，并且引入先进的12吋晶圆制造技术。