正基科技营收大跃进 明日挂牌上柜

展望今年，持续受惠万物皆连趋势下连网模组需求强劲，该公司累积十余年的软体研发能力，有助于支援车用、医疗等非网通客户进行模组整合

正基上柜承销案以竞价拍卖进行，最高得标价格高达115.2元，竞拍得标加权平均价格101.4元，另外竞拍张数4,076张,合格投标张数为21,604张为竞拍张数的5.3倍；此外，公开申购价为96元，总计吸引超过76,413人参与申购，中籤率仅1.46％，市场反应热烈。

万物皆连网趋势下连网模组需求强劲，正基提供软硬体支持及无线传输整合专业，可以完全解决产品开发商的整合连网功能进入门槛问题。物联网客户群多样化，更有不同的作业系统及应用，非传统的Windows或 是Intel平台；正基投入软体研发多年，不仅能直接 迅速支援产品的开发整合、协助客户解决产品和无 线模组的软硬体整合及各国安规问题，且能以标准品为不同客户做客制化服务。

随着AI、5G、IOT及自动驾驶等终端应用崛起，以及车载、医疗及工业等应用也日益成长，正基凭藉着领先业界的整合技术，即时掌握了客户产品的最新趋势，预期未来在AI物联网概念的浪潮下，正基将扮演先驱的重要角色，在资本市场大放异彩。