高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel今日分享到,市调报告预期,今年Wi-Fi 6装置将会超过23亿个,而Wi-Fi 6E装置也逾3.5亿个,先前从Wi-Fi 5跨入到Wi-Fi 6的速度很快,相信Wi-Fi 7也是一样的。
Rahul Patel也说,目前Wi-Fi 7晶片都已经出货,预计客户端产品下市会在今年底前,而大量要到2023年。
Rahul Patel预估,到了2023~2024年的时候,Wi-Fi 7渗透率可以达到一成以上,并预期,到时候,大多数的顶级Andrroid手机、闸道器存取点都会採用Wi-Fi 7。高通在Wi-Fi 7的布局,主要有MWC 2022宣布推出以Wi-Fi 7连接规范打造的FastConnect 7800无线网路晶片,以及5月初宣布的,具扩展性的商用Wi-Fi 7专业网路解决方案,基于Wi-Fi 7标准打造的第三代Networking Pro平台设计。
Rahul Pate指出,虽然因为通膨、战争、疫情、大陆封城等因素,致使市场上对于消费性电子产品杂音甚多,也开始担心Wi-Fi 7的成长恐不如预期,甚至恐有衰退的疑虑,对此,高通表示,今年Wi-Fi 7市场会持续成长,因为应用端很多,像是物联网、车用、PC、无限存取领域都会用到。
面对全球晶片短缺,Rahul Patel表示,过去几年因为疫情等等关系,居家时间变多,致使诸多网路设备需要升级,需求超过预期,连带也导致供货短缺,不过高通有多重的晶片代工伙伴,还是能满足市场的情境需求,只是疫情下生产周期会比较长。
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