联电2021年合併营收创2130.11亿元新高、年增达20.47%,毛利率33.82%、营益率24.26%,双创近21年高点。配合业外收益跃增近71%挹注,使归属母公司税后净利亦创557.8亿元新高、年增达91.1%,每股盈余(EPS)4.57元、亦创近21年高点。
联电2022年首季淡季续强,归属母公司税后净利创198.07亿元新高,季增达24.19%、年增达89.95%,每股盈余1.61元。4月自结合併营收227.96亿元,月增2.96%、年增达39.16%,连7月创高。累计前4月合併营收862.19亿元、年增达35.82%,续创同期新高。
展望未来,联电共同总经理简山杰表示,在5G手机普及、电动车加速发展、物联网装置快速扩散等大趋势下,终端装置硅含量续增,均需联电专精特殊制程支援。在可预见的未来,深信强劲的半导体需求将持续驱动联电营收成长,并扩大在重点市场的竞争优势及市占率。
简山杰预期,未来晶圆需求将持续成长,联电将透过创新的创意模式,跟客户建立长期策略伙伴伙伴,强化客户黏着度,与客户签定长期供货合约,一同解决供需问题。其中,于南科Fab 12A P5厂区扩增的1万片28奈米产能,已在第二季进入量产,同时,联电也积极扩增海外生产基地产能,像新加坡Fab 12i P3新厂扩建计画中,会与客户签约,奠定自2024年起的供货合约。不久前也宣布,将与日本电装(DENSO)公司合作,在日本子公司USJC的12吋晶圆厂生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增加需求。
简山杰表示,联电将持续透过差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造、以及与合作伙伴需求密切相关的产能扩张,来深化与客户间的合作关系,同时藉着有效控制成本、谨慎管理资本支出,为股东带来持续且稳健的报酬。
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