《电子零件》群翊决配息4.9元 H2乐观、全年业绩双位数成长

群翊今天举行股东会，群翊主攻PCB乾制程设备，包括：涂布、压膜、热风、热板等乾燥与曝光，以及自动化整合等专业制程设备，设备应用产业涵盖PCB、BGA、FPC、COF、触控面板等，半导体先进封装带旺ABF载板设备，群翊针对ABF制程推出RGV自动烘烤系统，可以提供烘烤全自动化，获得客户青睐，成为公司营运成长新动能。

群翊110年营业收入为19.11亿元，较109年营业收入增加约18.42%，税后盈余为3.36亿元，每股盈余为6.12元，今天股东会通过每股配息4.9元。

受惠于载板厂及高阶伺服器PCB扩产需求强劲，群翊今年第1季税后盈余为1.41亿元，年增42.64%，每股盈余为2.57元，累计前4月合併营收为7.29亿元，年增24.46%。

群翊表示，目前订单相当热络，下半年最重要是如何消化订单，整体订单能见度已达明年下半年，预估今年业绩可望较去年两位数成长。