《光电股》乐看营收季季增 由田逆扬

由田新技主攻印刷电路板、半导体、面板三大检测领域，近年大幅调升电路板与半导体的业务比重，面板业务占比则因应LCD产业周期逐步降低，并把握面板厂旧机升级改造的机会，受惠于HPC、AI、网通、伺服器、车用等高阶应用的发展，IC载板成为近年来成长幅度最高的产品线，由田因产品比重调整策略成效斐然，有效维持毛利水准稳定。

由田5月合併营收2.84亿元，较去年同月大幅成长41.33%，累计前5月合併营收9.17亿元，较去年同期成长11.02%，随着中国封控趋缓，法人预估，由田第2季营收将有显着好转。

随着先进封装的需求扩大，OSAT厂与晶圆代工/制造商皆纷纷抢进分食大饼，尤其是在小晶片设计逐步成为主流趋势下，将带动先进封装异质整合需求更进一步提升。由田近年来持续推进半导体检测领域，除了有针对驱动IC的卷带式COF检查机以外，于半导体后段封装的Fan-out、RDL、SiP等皆有对应方案，在高阶应用趋势不变下，半导体营收贡献有望加温。

由田表示，就载板三雄生产计画，可见今明两年针对ABF载板的资本支出，且大陆PCB厂也多有抢进IC载板的趋势，载板需求依旧强劲，由田深耕于载板检测领域十余年，销售实绩已遍布两岸地区，相关订单也一路看到2023年，成为营收成长的主动能之一，随着大陆封控逐步恢復正常，营收可望逐季攀升。