《金融股》一银主办 亚洲强茂8000万美元联贷案签约

强茂为臺湾最大整流元件制造商，市占全球第6。强茂在硅制程的二极体产品面，可从晶片设计、晶圆制造，到封装测试、市场行销一手包办，目前共拥有2座晶圆厂与3个封装厂区。强茂长期以来持续致力于半导体分离式元件的制造生产，产品包括二极体、TVS突波抑制器及电晶体，近年来专注于MOSFET、IGBT、FRED、Schottky、ESD Array、TVS等相关产品之设计开发，并布局第三代半导体材料碳化硅(SiC)，可应用于资料中心、工控、车用、电动车及5G等高阶市场，近年整体营运相当稳健，去年全年获利更创下歷史新高。强茂集团致力于半导体产业，在追求碳中和的大时代中，绿色能源的大发展为功率半导体带来极大应用，强茂发展的产品致力于「效能优化、减少功耗、降低温度」，持续朝永续发展目标努力迈进。

第一银行积极拓展联贷市场，根据REFINITIV统计，于2022年首季联贷「管理银行(Bookrunner)」排名第2名，创下近5年最佳排名。