台积电北美技术论坛 秀2奈米、3DIC先进技术

台积电北美技术论坛连续两年以线上方式举行，今年于美国加州圣塔克拉拉市恢復举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。本技术论坛亦设置创新专区，聚焦台积电新兴客户的成果。

台积电总裁魏哲家表示：「我们身处快速变动、高速成长的数位世界，对于运算能力与能源效率的需求较以往增加的更快，为半导体产业开启了前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际，我们在技术论坛揭示的创新成果彰显了台积公司的技术领先地位,以及我们支持客户的承诺。」

台积电表示，N2技术自N3大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10～15％，或在相同速度下，功耗降低25～30％，开启了高效效能的新纪元。

N2将採用奈米片电晶体架构，使其效能及功耗效率提升一个世代，协助台积电客户实现下一代产品的创新。除了行动运算的基本版本，N2技术平台亦涵盖高效能版本及完备的小晶片整合解决方案，N2预计于2025年开始量产。

至于3D IC技术，台积电秀出两大创新，其中包含全球首颗以TSMC-SoIC为基础的中央处理器，採用晶片堆迭于晶圆之上（Chip-on-Wafer，CoW）技术来堆迭三级快取静态随机存取记忆体。

其次，台积电指出，创新的智慧处理器，採用晶圆堆迭于晶圆之上（Wafer-on-Wafer，WoW）技术堆迭于深沟槽电容晶片之上。

台积电说，支援CoW及WoW的N7晶片已经量产，N5技术支援预计于2023年完成。为了满足客户对于系统整合晶片及其他台积电3DFabric系统整合服务的需求，全球首座全自动化3DFabric晶圆厂预计于2022年下半年开始生产。