联发科新品难救利空衝击 收盘价下探去年1月位阶

联发科表示，天玑9000+採用台积电4奈米制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5％，GPU性能更提升超过10％。

天玑9000+整合5G modem，支援Sub-6GHz 5G全频段高速网路、3CC三载波聚合（300MHz），下行速率理论峰值达7Gbps，并支援R16标准的超级上行技术。天玑9000+整合了双卡双通技术，支援双5G和4G的多种组合。

天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G行动平台的新成员，专为智慧型手机市场日益增长的频宽需求而打造。天玑9000+支援LPDDR5X记忆体，内建8MB CPU第三阶快取和6MB系统快取。此外，天玑9000+ 整合联发科技第五代AI处理器APU5.0，为不同应用场景提供高能效AI算力。

联发科22日股价表现疲弱，主要是受到消费性市场低迷，以及库存水位过高疑虑和下修投片量等利空讯息影响，终场收在807元、下跌7.03％，股价跌破4月底的808元低点，回到2021年1月初位阶，且23日为联发科除息交易日，投资人呈现弃息状况。