集邦：2023年晶圆代工产能年增率降至8％

集邦表示，目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计画影响相对轻微，主要衝击将发生在2023年，包含台积电、联电、力积电、世界、中芯国际、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计画递延约2～9个月不等，预计将使2023年度产能年增率降至8％。

集邦指出，半导体设备交期于疫前约莫是3～6个月，2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流，但同一时期IDM厂和晶圆代工厂受惠终端强劲需求而积极进行扩产，交期被迫延长至12～18个月。

时至2022年，受俄乌战争、物流阻塞、半导体工控晶片制程产能不足影响，原物料及晶片短缺衝击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV微影设备，其余机台交期再度延长至18～30个月不等，其中以DUV微影设备缺货情况最为严重，其次为CVD／PVD沉积及蚀刻等。

观察2022年下半年至2023年，高通膨压力使得全球消费性需求恐持续面临下修，然而从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，造成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8％。