南亚科新厂动土 估2025年正式投产

南亚科位于新北市南林科技园区的新12吋晶圆厂23日动土，包括蔡英文总统、行政院副院长沈荣津、经济部长王美花、新北市长侯友宜等政府官员，与台塑集团总裁王文渊共同进行动土仪式。

吴嘉昭在致词时表示，南亚科创立近27年，歷经多次不景气与同业整併的艰困挑战，2008年经歷金融海啸，当时除三星外，所有厂商均面临鉅额亏损，甚至破产倒闭。当时业界普遍不看好DRAM市场前景，且台塑集团本业也不景气，但总裁王文渊基于保留台湾电子产业关键元件的使命，决定全力支持南亚科增资，如今已是业界关键DRAM供应商。

吴嘉昭指出，南亚科为了掌握关键技术，投入自主研发10奈米DRAM制程，5年来研发经费多了三倍，研发人员超过千人规模，累计专利超过千件，南亚科目前已经成功开发出10奈米1A制程下半年进入量产，1B制程展开试产，1C制程亦进入设计研发阶段，预计导入的极紫外光（EUV）技术也在研发工作中。