《热门族群》3驱动IC指标股 法人钦点这檔抗逆风

据悉，IC设计业者已于4月开始削减电视与笔电晶片相关封测订单，所有产品均面临大幅砍单，其中除AMOLED DDI外，主因是测试产能有限且订单积累较多。晶圆代工方面，IC设计业者自6月起亦开始下修8吋晶圆及相对成熟制程(55/65/90奈米)之12吋晶圆订单，随着终端需求进一步降温，预估下半年砍单压力将有增无减。法人预计，LDDI 第二季报价有望下滑5~10%，第三季跌幅则预估为中个位数，系因LCD电视产能利用率持续低迷。TDDI因Android智慧型手机需求维持疲弱，2Q22报价已下跌约15%，且儘管第三季为传统需求旺季，但估计报价将以中至高个位数百分比下滑。AMOLED DDI定价仍持稳，但DDI业者已与客户达成回馈或採购协议以确保出货。

基于产业周期性，已经有投资人担心DDI业者，即联咏、敦泰的毛利率将回落至30%左右，然法人认为，上述情境不会发生。未来联咏毛利率可望维持于40~45%，主要是基于研发支出增加(含光罩、设备与人才)将推升公司未来新产品价格，以维持相同获利能力；再者，多数人才流向龙头业者，导致二线竞争对手难以顺利推出新品，故一线业者将因此获得更强之议价能力，形成卖方市场，另外，以及AMOLED DDI相关产品持续升级至28奈米制程将垫高新进业者之竞争门槛，预估龙头业者之LCD DDI营收比重未来将逐步降低，故仍旧看好DDI领先业者之中长期发展。

就DDI个股中，法人首选瑞鼎(3592)，儘管电视与笔电需求疲弱将拖累LDDI业务，将其LDDI预估出货量下修至年减23%，且预期LDDI产品均价将回落至去年上半年水准，也预计其AMOLED产品报价将开始逐步下跌，且将2022年AMOLED DDI预估出货量下修3%，以反映调降后的智慧型手机出货预估，但因目前AMOLED DDI产能仍供不应求，故订单维持不变。

放眼DDI产业，所有业者恐怕都将受到库存修正衝击，而AMOLED DDI将为最后的避风港，主因包括AMOLED在智慧型手机之渗透率持续攀升、市场竞争态势较为稳定，以及穿戴式装置的需求高速成长。