《半导体》景硕6月营收连4高 Q2连5季缔新猷

景硕受惠ABF载板新产能开出，BT载板出货增加及隐形眼镜子公司晶硕营收成长，带动6月营收连4月创高，第二季营收双位数「双升」连5季创高，优于公司预期的季增5％，表现符合美系外资预期，产品组合优化可望带动毛利率及获利同步提升。

展望后市，景硕董事长廖赐政表示仍是充满机会的一年，须更紧密掌握5G／6G基础建设发展需求，但须谨慎应对原材料价格大涨影响。同时，消费电子产品需求预期可能因通膨而趋缓，对此积极布局车用和高速运算等晶片载板应用、调整产能配置，以维持成长并获利。

景硕将积极扩充ABF载板产能，搭配记忆体用超薄载板、系统级封装（SiP）模组及天线模组产品需求，适度扩充BT载板产能。中期持续微缩线宽、孔径、厚度等基本半导体需求发展，长期则朝高频材料系统、嵌入主动／被动元件、直接晶片贴合等复杂结构发展技术。

外资近期对ABF载板后市则陷入多空论战分歧。美系外资指出，调查显示客户今明2年对伺服器ABF载板需求仍强劲，认为PC需求疲软可被伺服器需求填补，今明2年整体ABF需求仍远超出供给，对景硕维持「买进」评等、目标价340元。

不过，另一家美系外资认为ABF载板供给缺口已缩减至低于10％，虽然近期订单展望未见变化，但鉴于PC需求疲软和伺服器需求降低风险上升，对ABF载板看法较过往更谨慎，维持景硕「中立」评等、给予目标价185元。

亚系外资亦看空ABF载板后市，认为景硕2021～2024年的ABF载板营收年复合成长率预期将达34％，ABF载板营收贡献将自31％增至50％。但随着供给短缺纾缓导致规模较小客户定价能力减弱，需求疲软及小晶片（Chiplet）渗透率提升较慢，将不利于产品组合。

由于ABF载板供给吃紧纾缓速度可能比预期更快，不利于产品组合、售价及毛利率后市，亚系外资以明年平均售价（ASP）可能年减5～15％推估，认为景硕明年获利可能较市场共识低16％～37％，据此给予「持有」评等、目标价仅145元。