16檔半导体股目标价 大摩齐砍

摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿于去年底半导体景气衝高时，便曾预期半导体产业前景转向「通缩」，必须提防晶片价格与毛利率在2022年走低，并提出四大负面结果：库存过剩、晶圆代工砍单、价格与毛利率双遭侵蚀、晶圆代工下修资本支出，目前看来，这些负面状况全集中在第三季发生。

大摩本次下修的16檔指标股股价包括：联电、合晶、新唐、环球晶、联发科、祥硕、日月光投控、世界、立积、京元电、颀邦、谱瑞-KY、瑞昱、神盾、硅力-KY、联咏。除了前六檔给予「优于大盘」投资评等，其余都是中性偏保守观点。此外，大摩日前已下修力积电与南亚科股价预期至35与48元，因而未在本次调整之列。

摩根士丹利同时发现，生产如：面板驱动IC（DDI）、射频（RF）半导体、功率半导体等商品化IC晶片的IC设计公司正在针对产品砍价，以去化库存，但消费端的需求依然不振，难以排解库存压力。值得注意的是，联咏目标价接连遭外资下修，摩根士丹利直接砍至174元，认为DDI的砍单幅度与单位售价衰退程度，都比预期严重，成首家给予联咏「1」字头股价预期的外资券商。