《半导体》今年营运拚返成长轨道 瑞耘填息4成

瑞耘2022年6月自结合併营收0.57亿元，月增15.77％、年增达60.16％，刷新歷史新高。使第二季合併营收1.56亿元，季增达18.6％、年增达33.93％，改写歷史次高。累计上半年合併营收2.88亿元、年增达31.37％，续创同期次高。

瑞耘受惠客户需求升温及新台币贬值，首季营运淡季不淡，税后净利创0.37亿元新高，季增达26.51％、年增达90.11％，每股盈余（EPS）1.05元则创第三高。在主要客户设备出货增加，带动零组件出货需求下，使6月营收一举改写新高，第二季营收亦创歷史次高。

展望后市，因应市场需求及稼动率已处高檔，瑞耘2020年购地扩建新厂，原定去年导入量产，惟进度受全台大缺工影响而落后半年。公司表示，新厂区取得认证并导入量产为首要目标，先进光学检测及高阶机械加工设备取得已列入年度计画，将拓展更多合作机会。

瑞耘预期，受惠5G及高速运算（HPC）等相关应用的产业大趋势、车用电子需求回温，今年半导体产业可望持续成长。公司将秉持垂直整合制造优势，有效控制成本、品质及交期争取蓝海市场订单，预期销售量可维持稳健成长，使今年营运重返成长轨道。