意法半导体联手格芯 在法打造12吋晶圆厂

意法半导体指出，该工厂目标在2026年前提升到最大产能，最高年产将能达到62万片12吋晶圆（意法半导体约占42％，格芯约占58％）。

意法半导体和格芯承诺将为欧洲及全球客户群扩大产能。新工厂也将支援多种制造技术，特别是FD-SOI制程，并将涵盖衍生技术，其中包含格芯领先市场的FDX技术，以及意法半导体低至18奈米的全面技术，预计未来几十年，汽车、物联网和行动应用仍将对这些技术维持高度需求。

FD-SOI技术起源于法国Grenoble地区。从一开始，它就是意法半导体Crolles 工厂技术和产品规划的一部分，后来这项技术在格芯德国Dresden工厂达成了差异化和商业化。FD-SOI为设计人员和客户带来诸多益处，包含超低功耗以及更简易的整合，例如射频连接、毫米波和安全性等在内的其他功能。

意法半导体和格芯的新工厂将获得法国政府大量财务援助，并且为达成「欧洲晶片法案」（European Chips Act）的目标做出重大贡献，包含在2030年前欧洲达到全球半导体产量的20％。

除了在欧洲先进半导体制造领域进行大规模的长期投资外，从研发（最近宣布之意法半导体、格芯、CEA-Leti和Soitec之间的合作）到制造，该和合作还将帮助欧洲强化其技术生态系统的领先地位和灵活性，并为汽车、工业、物联网、通讯基础建设等关键终端市场，以及欧洲和全球客户提供复杂、先进技术的产能。

此外，新的工厂对于全球数位化和绿色转型亦可望提供关键的技术和产品。新工厂也将为意法半导体的Crolles工厂及其合作伙伴、供应商和利益关系人的生态系统中创造更多就业机会。新制造工厂将增加约1,000名员工。