《半导体》营运H2审慎乐观 台亚除息前夕重掌季线

台亚股东会上将每股盈余分配之现金股利从每股2.3元调高至3元，除息交易日为周四7月21日，现金股利发放预计为8月17日。

台亚6月营收4.35亿元，年减19.90%、月减7.99%；第二季营收13.28亿元，年减4.00%、季增3.60%；上半年营收26.10亿元，年减12.02%。台亚也表示，半导体杂音不少，疫情、通膨、原物料供应等对生产均有些干扰，但公司也提前做些准备，市场解除困境而转向正面，客户已经开始慢慢释出订单，今年下半年可望比上半年接单状况佳，今年下半年产能预估也会比上半年好，公司下半年营运审慎乐观。

台亚今年4月1日新上任的总经理衣冠君日前表示，台亚目前积极转型往半导体产业发展，扩大招募半导体专业经理人及研发人员加入团队，目标在抢攻次世代感测元件于工业应用、电动车电源、感测晶片等利基市场。除了次世代感测元件，2021年开始筹建积亚半导体(Pro-Asia Semiconductor Corporation)专注开发以碳化硅(SiC)衬底的高功率元件。今年更进一步规画下半年扩大台亚现有厂房洁净室区域，投入氮化镓(GaN)磊晶及元件的研发及生产，预计于2023年前提供关键样品供合作客户进行验证。

台亚硅领域已有一定成绩，氮化镓将取代目前硅，电子汽车、光伏产业、充电桩等都有空间应用。

衣冠君也提到，台亚过去在磊晶及分离器件制造技术上已有相当深厚的基础，将扩大加强与上游IC设计公司及下游封测及产品的合作，将可于短时间内制作出高电子迁移率电晶体(Power HEMT)样品，提供给客户进行验证。台亚将以氮化镓为基础的第三代半导体的功率器件作为主要产品，其相对于硅基的元件可以耐更高的电压，比起碳化硅的元件能有更低的功耗，未来将结合氮化镓与碳化硅，发展出高频高效的射频器件及模组。

黄年宏退休，总经理一职由衣冠君接任，衣冠君曾任半导体设备大厂科林研发资深总监、德州仪器、茂德、茂硅(2342)等半导体公司，拥有超过20年丰富半导体制造厂管理经验。台亚公司自2019年由光磊科技更名以后，持续推动产品由光电朝向硅电多元化发展。而为因应市场需求成长，台亚于今年将投入8亿元扩产高阶产品，包括高性能光耦元件、长波长VCSEL/LED、与长波长PD等，新产能自今年上半年开始拉升。

而配合公司营运规画，营运长由蔡育轩新任，已于今年6月1日生效，蔡育轩同样曾任半导体设备大厂科林研发资深处长。

衣冠君更进一步揭露，台亚在于第三代半导体的时程规画与目标，未来将持续採稳健的投资以支持第三代半导体研发及应用，争取在全球眾多竞争者中脱颖而出。