《通信网路》智邦打造AI竹北科技园区基地 智慧建造系统力战全球市场

智邦董事长林明蓉表示，参与本次新竹县国际AI智慧园区前瞻计划，是智邦重要的里程碑，也是智邦大家庭的喜事，看似简单的建筑设计，其实已经在设计的过程中，模拟过复杂而细腻的空间多功能的组合，满足随着未来时间的推移，所需要的空间功能和型态。

智邦竹北AI园区的设计概念，展现在整栋建筑物的空间设计上，其中包括所有楼层隔间设计都可快速拆解重组，大幅提升使用弹性；透过折迭式的空间利用概念，可测试不同规模的智慧制造场景；而一楼的开放区域，将成为智邦与社会公眾共享新兴科技应用的实境场域。

智邦竹北AI园区将与研发资源紧密结合，成为新产品导入基地，开发创新制程、建立先进测试验证环境、快速打样试产流程，为全球客户提供高效率的新产品导入服务。并以新产品导入作为应用场景，运用AI、物联网、大数据等技术，建构自有智慧制造系统，以竹北AI园区为先行基地，复制至其他生产据点，达成一套系统、全球运行的目标，强化智邦全球供应链运作韧性。

智邦今年营运三大主轴为加快订单去化、提升生产效率、降低库存水准。智邦下半年在全球网路升级潮带动下，有利于交换器出货持续畅旺，后续400G交换器是智邦重要成长动能，加上企业级网络、电信级网路接单出货畅旺下，整体成长动能可期，后续随着产品切换，400G交换器到2023年会到营收占比双位数。