《半导体》筹码面硬起来 联发科重登700收最高

联发科近期筹码面持续回稳，近10日三大法人累计买超，加上融资余额减少、融券余额增加，似乎有利于股价筑底，今股价即掀起大幅度反弹，且同步带量，最高收在今日最高716元。

联发科自从除息以来，多空消息纷陈，半导体市场杂音不断，尤其集中在消费型电子，由于联发科主要还是出货消费型电子产品，包括库存调整、整体智慧型手机全年难復甦等，都使联发科股价在近期遭逢明显修正，但在好消息方面，传出联发科首度取得苹果手表用数据机晶片订单，换言之，苹果2023年推出的新款智慧手表中，内建的5G数据机晶片就是由联发科供货，但也被市场解读，恐只是苹果搭载自家晶片前的过渡时期，实质对营运贡献有限。

联发科预计在下周五(29日)举办法人说明会，除公布第二季财务表现外，下半年5G智慧市况、库存控管、是否真跻身苹概股，或亦是针对全年整体智慧型手机是否有下修可能，预计都将成为市场关注焦点。