联发科携手英特尔合作晶圆代工 关键策略曝光

向来被视为台积电主要客户的联发科今（25日）宣布与英特尔合作晶圆代工，预计採用英特尔的Intel 16制程生产，该制程为22FFL的改良版本，联发科与英特尔合作的晶片将用来为智慧终端产品制造多种晶片，此消息发布后引起市场热议，尤其目前处在美国晶片法案力拚闯关的风口浪尖。

联发科目前在大部分代工都是与台积电合作，但公司也寻求增加美国和欧洲的产能来增加供应链弹性，并使其更加多元。而英特尔在两地都有设厂，符合联发科的需求，公司拒绝说明出货给联发科的时间，但他们强调，Intel 16将在2022年为客户提供第一次试生产，并于2023年初开始量产。

联发科证实此事，并表示，继与Intel在5G data card的合作后，着眼于快速成长的全球智慧装置，进一步与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作。

联发科表示，向来採取多元供应商策略，与英特尔的合作将有助于提升联发科技成熟制程的产能供给，而在高阶制程上则持续与台积电维持紧密伙伴关系，没有改变。

联发科技近期在各类产品线的全球市场拓展上取得亮眼的成绩，未来将持续服务全球客户在智慧装置上的需求，进一步拓展市场。联发科将于7月29日举行法说会，公告第二季财报及释出第三季展望。