英特尔近年积极回头抢攻晶圆代工市场版图，台积电大客户联发科决定与英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作，引发市场高度关注。
联发科与台积电一致强调，不影响双方业务往来，在先进制程方面依然维持紧密的伙伴关系。联发科说明，向来採取多元供应商策略，这次与英特尔的合作将有助于提升联发科成熟制程的产能供给。
工研院产科国际所研究总监杨瑞临向中央社记者表示，为分散风险、增加产能弹性和韧性，全世界晶片设计厂多会採取多元供应商策略。
杨瑞临指出，有别于过去美国晶片设计业者到台湾及韩国等亚洲地区寻求晶圆代工合作，这次台湾的晶片设计龙头联发科前往美国寻求英特尔代工生产，情况相当特殊。
他分析，英特尔以位于美国的晶圆厂提供晶圆代工服务，在成本方面，对联发科应不具吸引力，推测英特尔与联发科应不是单纯晶圆代工方面的合作，英特尔应有相当大的让利。
此外，联发科指出，与英特尔过去曾在5G data card合作，这次是双方进一步扩大合作，初步将委由英特尔代工生产智慧家庭相关终端晶片产品，预计2023年设计定案（tape out），2024年产品量产。
杨瑞临推测，英特尔除可能採取低价策略外，也可能有助联发科拓展客户及市场，只是双方合作实际效益与未来发展有待观察。（编辑：杨凯翔）1110725
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