作为第一家公布财报的美国半导体公司,恩智浦公布第二季(截至7月3日)营收年增28%、季增6%,为33.12亿美元。经调整后每股盈余年增78.2%、季增2%,为2.53美元。

以部门来看,第二季车用晶片营收年增36%,为17.13亿美元,营收占比从第一季的49.7%扩大至51.7%。

工业与物联网晶片部门营收年增25%,为7.13亿美元。

行动晶片部门营收年增12%,为3.88亿美元,但较上季下滑3%。

通讯基础设施与其他产品营收年增20%,为4.98亿美元。

该公司第二季通路库存从第一季的1.5个月升至1.6个月,但与去年第二季相同。

恩智浦预估本季营收介于33.50亿~35亿美元,其中值为34.25亿美元,优于分析师预估的33.2亿美元。该公司预估经调整后毛利率介于57.3%~58.3%,其中值为57.8%,亦超出分析师预估的57.6%。

恩智浦总裁兼执行长Kurt Sievers表示,恩智浦上季营收成长28%,超出我们的预测区间中值。儘管面临宏观经济的阻力,但恩智浦仍然表现良好。汽车、工业和物联网终端市场的客户需求仍持续超出我们日益改善的供应能力,儘管我们对于长期订单仍然进行风险性的调整。在我们重点的终端市场中,新设计赢得的订单承诺非常强劲,这强化了我们的投资完全符合长期市场需求的信心。

恩智浦上周才刚宣布与鸿海签署备忘录,将共同开发新一代智慧联网车平台。

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