《半导体》日月光双率双高 Q2每股赚3.69元次高

日月光投控111年第二季未经查核之合併营业收入为新台币1604.39亿元，季增11%、年增26%，与拟制性基础*比较，111年第二季合併营业收入年增33%。营业毛利343.88亿元，季增21%、年增39%，与拟制性基础*比较，单季营业毛利年增47%。毛利率21.4%，季增1.7个百分点、年增1.9个百分点，与拟制性基础*比较，年增2个百分点。营业净利206.06亿元，季增28%、年增56%，与拟制性基础*比较，年增66%。营业净利率12.8%，季增1.6个百分点、年增2.4个百分点，与拟制性基础*比较，年增2.5个百分点。税前净利211.36亿元，季增27%、年增58%，与拟制性基础*比较，年增70%。归属于母公司业主之净利159.88亿元，季增24%、年增55%，与拟制性基础*比较，年增68%。基本每股盈余3.69元，季增23%、年增54%，与拟制性基础*比较，年增67%。

日月光投控111年第二季未经查核之半导体封装测试营业收入为949.98亿元，季增13%、年增20%，与拟制性基础*比较，年增31%。营业毛利277.68亿元，季增20%、年增37%，与拟制性基础*比较，年增47%。毛利率29.2%，季增1.7个百分点、年增3.6个百分点，与拟制性基础*比较，年增3.3%。营业净利179.95亿元，季增28%、年增52%，与拟制性基础*比较，年增63%。营业净利率18.9%，季增2.2个百分点、年增3.9个百分点，与拟制性基础*比较，年增3.7%。

以应用观察日月光投控第二季封测业务，通讯占52%，汽车、消费性电子及其他占32%，电脑16%。占比差异不大。

日月光投控111年第二季未经查核之电子代工服务业务，营业收入净额662.18亿元，季增8%、年增35%；营业毛利66.50亿元，季增24%、年增49%；毛利率10.0%，季增1.2个百分点、年增0.9个百分点；营业净利26.67亿元，季增21%、年增110%；营业净利率4.0%，季增0.4个百分点、年增1.4个百分点。

电子代工应用方面，通讯占比降至35%、消费性电子降至28%，工业用升至15%、电脑升至13%、汽车电子升至8%、其他降至1%。

日月光第二季机器设备资本支出5.15亿美元、EBITDA(税前息前折旧摊销前的获利)为12.03亿美元。