美国联邦眾议院今天通过补贴国内半导体产业的晶片法案（CHIPS Act），将法案送进白宫予总统拜登（Joe Biden）签署，试图以此强化对中国和其他外国生产者的竞争力。
经济部傍晚发布声明表示，美国是台湾重要经贸伙伴、全球半导体最大市场，也是台湾业者最大客户，乐见台湾厂商全球布局时，能得到在地资源挹注，以及与美国资通讯供应链，建立良好合作关系。
经济部再次强调，台湾是全球半导体的先进制造中心，台湾业者考量各项基础建设与人才资源，持续投入建设先进半导体制造厂，把先进制程的研发制造留在台湾，是最具韧性与竞争力的生产模式。
经济部说，在歷经50年来持续创新、投资与一代又一代人才的投入，台湾在半导体制造生产效率、供应链完整度及创新能量，始终维持世界顶尖，台湾半导体的关键地位不会动摇。
经济部说明，台湾向来是世界伙伴，积极协助全球客户缓解车用晶片困难即是明证，半导体产业发展数十年后，「台湾制造」的晶片已被证明为最有效率的生产模式。
经济部举例，「台湾制造」的晶片，为国际客户包括Apple、Intel、NVIDIA、AMD等，提供高效率、高性价比的服务，「台湾制造」最有效率、最可靠，无论是过去、现在或未来，都将持续扮演全球供应链不可或缺的伙伴。
美国本次通过的「晶片法案」，将为美国半导体生产挹注520亿美元的政府补贴，并为投资晶片厂提供估计价值达240亿美元的税收减免，并将批准在10年间以约2000亿美元加强科学研究，以提升对中国的竞争力。（编辑：潘羿菁）1110729
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