《半导体》精测7月营收月减年增 Q3估优于Q2

精测公布2022年7月自结合併营收3.35亿元，虽月减达18.86％、仍年增3.21％。其中，晶圆测试卡2.7亿元，月减23.05％、仍年增达11.34％，IC测试板0.46亿元，月增达29.16％、年增2.88％，技术服务与其他0.19亿元，月减达27.8％、年减达49.19％。

累计精测前7月合併营收23.5亿元，较去年同期21.85亿元成长7.56％，续创同期新高。其中，晶圆测试卡18.43亿元、年增达11.44％，IC测试板3.71亿元、年增达15.95％，仅技术服务与其他1.35亿元、年减达35.73％。

精测表示，Omicron变种病毒疫情持续牵动科技业供应链，精测受部分产能调控及客户验证递延影响，使7月营收较6月下滑。预期在疫情缓解及新客户带动高速运算（HPC）、固态硬碟（SSD）等应用晶片测试需求下，第三季营收可优于第二季、整体稳健成长目标不变。

精测指出，疫情、高通膨等因素影响全球消费电子需求疲弱，但数据中心、车用电子、边缘运算等其他应用的相关基础建设晶片需求维持稳定，降低负面影响。精测因应趋势多元发展产品结构，以因应HPC相关处理器、SSD控制、射频（RF）晶片等多项测试需求。

精测总经理黄水可日前法说时表示，由于HPC相关产品进入出货旺季、配合产能维持增加，预期第三季营运可望优于第二季、有望再创新高。虽然单月营收起伏将较明显，但维持营收逐季成长、全年营收成长达双位数目标，毛利率长期维持50～55％区间不变。

而一年一度的2022国际半导体展（SEMICON Taiwan），将于9月14～16日在南港展览馆盛大召开，精测此次将以「极致 针表现」为题，于南港展览馆一馆的测试专区摊位，展出多款全新微机电（MEMS）探针卡。

技术论坛方面，精测今年再获先进测试技术论坛邀请，预计9月15日以「Thermal Challenges in The Fine Pitch Testing Solution」为题，发表精测最新半导体测试介面技术，携手客户端共同面对测试环境挑战，推出更高性价比的半导体测试介面解决方案。