白宫今天表示，美国总统拜登将于下周二（8月9日）签署「晶片法案」，这项法案意在补贴美国半导体产业，并且促进美国对中国的竞争力。
白宫发表新闻声明指出，拜登将于8月9日在白宫玫瑰花园（Rose Garden）的一场仪式上，将「晶片法案」（CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act）签署为法律。
路透社报导，「晶片法案」意在缓解影响各层面的晶片持续短缺情况，包括汽车、武器、洗衣机及电子游戏等。
据报导，这项法案将挹注约520亿美元政府补贴，用于研究及美国半导体生产，是美国产业政策的一次罕见重大尝试。
此外，这项法案也包括为投资晶片厂提供税收减免，估计价值达240亿美元。（译者：陈正健）1110804
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