《半导体》均华Q2获利续攀峰 H1每股赚6.31元

均华股东常会通过配息5元，7月21日以88元除息交易，2天便完成填息，最高上探93元，近日受大盘疲弱影响拉回88.9元，今（5）日跟随大盘反弹同步劲扬5.85％至94.1元，截至午盘维持逾4％涨幅。

均华董事会通过2022年上半年财报，合併营收8.22亿元、年增15.65％，营业利益1.83亿元、年增达99.42％，使毛利率、营益率升至41.35％、22.34％。归属母公司税后净利1.71亿元、年增达1.01倍，每股盈余6.31元，全数改写同期新高。

以此推算，均华第二季合併营收4.27亿元，季增8.5％、年减7.32％，创歷史次高。营业利益创0.98亿元新高，季增14.85％、年增12.35％，毛利率41.83％、营益率22.95％分创次高及新高。税后净利0.92亿元，季增16.39％、年增16.73％，每股盈余3.39元，双双再创新高。

均华今年营运除受惠半导体先进封装客户需求强劲，并与母公司均豪携手志圣合组G2C+联盟，合力抢攻半导体一站式服务商机，随着客户採购效益显现，同步挹注成长动能，使上半年单季获利皆连创高。

展望后市，由于半导体产业持续畅旺、客户需求维持强劲，均华在手订单金额续创新高。公司除持续深耕高阶封装、先进封装领域，并扩增micro LED等新应用，看好可望持续挹注业绩成长，带动今年营运再创新高。