晶片四方联盟预备会议最快月底举行

尹锡悦总统表示，政府各部门正从国家利益着眼就有关问题进行缜密研究。尹锡悦8日上午在结束暑休，恢復上班途中接受记者採访时作出如下表述。

报导指出，是次预备会议将就晶片四方联盟的具体议题等细节进行协调。该协商机制的名称也将在议题之列。由于大陆对「晶片四方联盟」反应敏感，韩国政府正慎重研究有关事宜，否认该机制将有排斥特定国家的「同盟」性质，可能使用「半导体供应链合作对话」的表述。

产业通商资源部长官李昌洋8日表示，这将是纯粹基于经济和战略层面的国家利益而决定的问题，韩方绝无排斥中国等特定国家的意图。

李昌洋当天接受记者採访时做出如上表述。他表示，鑑于中国是需要开展合作的巨大出口市场，双方在各大产业领域均有广阔的合作空间。

就加入联盟后中国实施外交报復的可能性，李昌洋表示，虽难以准确预测，但根据联盟的内容、程度和方式的不同，中方採取的措施也会不同。在即将举行的Chip 4预备磋商会议上，韩方将就联盟的方向性提出合理意见。

晶片四方联盟是美国拜登政府3月向韩日台三方提议建立的晶片供应链协商机制。一般认为，Chip 4体现美方意图通过加强与韩日台合作以牵制与其展开技术竞争的中国。

半导体专家认为，韩国很难拒绝美国的提议，但要同时设法安抚中方。为了参与新一代半导体供应链，并且不在制定标准和技术积累方面被冷落，韩国加入该联盟在所难免。

担任韩国半导体显示技术学会会长的汉阳大学融合电子工程系教授朴在勤表示，韩国应该争取Chip 4明确约定韩企在升级、扩建大陆半导体生产线时，能够得到制造设备和材料的稳定供应，否则就不应加入该机制。