《半导体》联发科深化连网基本功 5G新成员T830平台亮相

联发科凭藉创新的连网技术，将高性能与广域覆盖的优势导入设备装置。对于设备制造商而言，T830高度整合的简洁设计可大幅节省功耗并减少开发时间和成本。电信设备公司可使用现有的Sub-6GHz行动网路的基础架构，以降低铺设电缆或光纤的成本，T830可打造简单易用、便于携带的小型5G网路设备，为消费者省去耗时的宽频固网安装程序。

联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，身为全球5G CPE解决方案的领导者，联发科与世界电信设备公司合作，为消费者和企业带来快速可靠的连网服务。T830高度整合的平台完整体现5G和Wi-Fi连接的最新技术，协助客户打造轻巧的千兆级高性能5G CPE产品。

T830平台的主系统单晶片(SoC)整合3GPP Release-16行动通讯规格5G modem、强大四核Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz的射频收发器、GNSS接收器以及相关的电源管理晶片。内建的网路处理器(NPU)和Wi-Fi网路硬加速引擎(Wi-Fi offload engine)，可在不增加CPU负载的情况下，为5G蜂窝网路传输到乙太网或Wi-Fi提供千兆级的传输性能；此外还支援联发科5G Ultrasave省电技术以降低功耗，提供高性能、高速、高能效的解决方案。