美国宣布自8月15日起对设计GAAFET结构的IC所使用的晶片设计工具电子自动化辅助设计工具(EDA)禁令正式生效,要求EDA软体输出必须申请许可证。为应对美方EDA禁令,中国将加速推动国产EDA升级与创新,首个设立于南京的EDA创新中心已向科技部申报,将以「集中优势兵力打攻坚战」进行技术攻关。
据《快科技》报导,在近日举行的2022世界半导体大会上,江苏省工业和信息化厅副厅长池宇表示,将加快推动创新平台载体建设,包括国家级积体电路特色工艺和封装测试创新中心、国家第3代半导体技术创新中心,以及南京无锡国家芯火双创基地等国家级创新平台载体的建设。
报导说,EDA软体被称为「晶片之母」,是晶片设计必不可少的东西,美国禁令后,国产EDA软体开发分秒必争。
据长池宇指出,目前南京EDA创新中心已经报到国务院科技部,是大陆第一个报到科技部的EDA创新中心。虽然还在审批中,但相信该EDA创新中心将很快通过审批,并快速启动。
报导表示,有业内人士认为,大陆华大九天等EDA企业在EDA市场占据了少量份额,国产晶片EDA想要打破国外垄断,需要避免资源分散,集中优势兵力打攻坚战,避免内卷,同时加强人才的培养。
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