联电携手益华 优化22奈米制程

晶圆代工厂联电今日宣布，与荷商益华科技（Cadence）类比与混合讯号(Analog／Mixed Signal AMS)晶片设计流程获得联华电子22奈米超低功耗 (22ULP)与22奈米超低漏电(22ULL)制程认证，此流程可优化制程效率、缩短设计时间，加速5G、物联网和显示等应用设计开发，

联电指出，此22奈米制程具有超低功耗和超低漏电的技术优势，可满足在科技创新发展下，使用时间长、体积小、运算强的应用需求。

联电元件技术开发及设计支援副总经理郑子铭表示，相较于28奈米制程，联电的22 奈米制程能再缩减10％的晶粒面积、拥有更佳的功率效能，以及强化射频性能等特点。