《半导体》今年展望乐观 意德士科技抗跌

意德士科技第二季合併营收1.43亿元，季增9.72％、年增23.89％，连2季创高，毛利率、营益率「双升」至42.6％、25.94％，分创歷史第4高及第3高。配合业外收益倍增助攻，使税后净利0.34亿元，季增20.94％、年增48.29％，每股盈余1.52元，亦双创新高。

累计意德士科技上半年合併营收2.73亿元、年增23.78％，营业利益0.7亿元、年增27.25％，双创同期新高，毛利率、营益率分别升至41.86％、25.81％，双创同期次高。配合业外收益跳增4.46倍，税后净利0.63亿元、年增达43.92％，每股盈余2.78元，双创同期新高。

意德士科技7月自结合併营收0.4亿元，虽月减3.29％、年减1.15％，为近半年低点，仍创同期次高。累计前7月合併营收3.14亿元、仍年增19.86％，续创同期新高。展望后市，由于客户端需求成长，公司预期今年营运维持稳健、可望再创高峰，维持乐观展望。

意德士科技预期，今年全氟密封材及真空吸盘2大主力产品销售均可成长，主要针对成熟制程的维修产品预期维持稳定，其他关键零组件预期亦有微幅成长。同时，2020年迁入的竹东新厂产能逐渐填满，不排除提早规画增建新厂，以因应增加未来成长动能。