闳康今天下午举办产学合作成果展,主题可分为三大面向。第一为先进制程技术节点以下之沟渠填补技术开发;第二为碳化硅单晶片功率系统平台,此为科技部半导体射月计划之专案,藉由与闳康合作,提供该团队在碳化硅功率元件及相关整合模组研究上所需之完整分析服务;第三是针对下一世代量子计算关键组件的量子点进行结构和电性方面的技术开发,由于量子点及金属电极的尺寸极小,在制作及分析上的困难度都非常高,藉由闳康之高阶分析技术协助,各种不同类型的量子位元结构之分析,皆可被清晰的观察到。

谢咏芬表示,闳康不仅具有全球服务的能力,对于研发之投入更是不宜余力;除领先业界,开发新型态分析技术之外,亦推动产学合作加速研发进度,执行过程产出的智慧产权(IP)更由闳康与研发团队共享;此外,从上述成果发表中亦可见,闳康携手学界不断打造超越自我的门槛,使公司得以在业界与国际间持续保有技术领先的地位。

为落实ESG并强化企业竞争力,公司每年投入2000万研发费用提供国立大学进行相关尖端科技的主题研究,其研究结果与IP将能与客户共享,确保闳康维持研发技术之领先地位;此一计画从2021年8月正式开始,由闳康研究人员与学界紧密合作共同执行,透过闳康实验室高品质的分析检测服务,加速合作单位研发计划进行。

半导体制程持续研发,来自客户之材料分析需求持续增加所致,闳康8月合併营收为3.51亿元,月增9.59%,年成长15.92%,创下单月歷史新高,累计2022年前8月合併营收24.55亿元,较去年同期成长14.68%。

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