《科技》半导体设备Q2出货季增7% 台湾双位数双升称冠

「全球半导体设备市场报告」匯总SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。以地区观察，台湾第二季半导体制造设备出货金额以66.8亿美元称冠，且季增达37％、年增达32％。

中国大陆以65.6亿美元居次，但季减达13％、年减达20％，衰退幅度为各市场中最高。韩国以57.8亿美元位居第三，季增12％、但年减13％。第四名的北美为26.4亿美元，季增1％、年增达57％。

而欧洲市场18.6亿美元，季增达46％、年增达1.62倍，成长幅度称冠各市场。日本为16.5亿美元，季减13％、年减7％。其他地区合计为12.5亿美元，季减3％、但年增达50％。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，市场预测普遍看好今年设备支出持续成长。其中，第二季台湾市场成为支出排名第一的市场，季增幅度亦仅次于欧洲市场。