半导体及IC载板产业需求畅旺积极扩产,带旺设备厂,迅得机械自3年前开始切入半导体产业智慧制造领域,顺利搭上此波半导体及载板扩产大商机,业绩可望自去年一路好到明年。

迅得机械上半年税后盈余为3.21亿元,年增15.21%,每股盈余为4.57元,公司自结8月合併营收为5.47亿元,年增30.12%,创下单月歷史次高,累计前8月合併营收为37.14亿元,年增17.2%;王年清表示,第3季合併营收可望优于去年同期,创下单季歷史新高,第4季也会比去年同期好,今年全年营收可望创下新高,法人预估,迅得机械今年合併营收可望上看56亿元,其中半导体相关设备营收可望达12亿元到13亿元。

全球通膨升息衝击终端消费,电子产业也因应市况谨慎评估扩产脚步,让市场担心明年设备厂的营运,不过王年清表示,公司持续推出新产品开拓新客户,目前在手订单高达35亿元,可望挹注明年营收,其中半导体设备营收可望上看17亿元到18亿元,明年展望还是很乐观。

法人预估,迅得机械明年营收可望挑战65亿元,其中半导体设备占比可望达25%到30%。

为因应半导体客户订单需求,迅得机械将于明年启动扩建新厂,总投资金额约15亿元到18亿元,预计2024年底完工,新厂完工后预计可增加15%产能。

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