各国纷补助半导体发展 沈荣津：台湾政府在土地水电人给最大支持

行政院副院长沈荣津（14）日表示，欧、美、日、韩等国，为增加半导体供应链韧性，都有提出补助和奖励措施，这凸显半导体在全球关键地位，台湾政府也在土、地、水、电、人才给最大支持，令半导体产业聚落完整发展，并让台湾与全球供应链高度链结，使台湾半导体成为全球各国的最佳伙伴。

沈荣津今出席「SEMICON Taiwan 2022国际半导体展开幕典礼暨全球汽车晶片高峰论坛」，在开幕致词表示，报载日月光吴田玉表示，第三代半导体、硅光子、智慧制造及绿能零碳排的材料、设备和软体等四大领域会是潜力市场，政府会一起与业界努力。

沈荣津细数台湾半导体产业从孕育到成长的歷程，1976年在政府大力支持下，工研院成立电子研究所，引进美商RCA半导体技术，奠定台湾半导体产业基础，接着台湾提出两兆双星，期许半导体、面板产值可以超过兆元。

台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试、晶片设计专业分工模式建构完整产业链研发最先进制程技术，国际大厂APPLE、GOOGLE合作发展具强大运算效果高阶晶片，装载在最先进终端应用产品中，带动全球资通讯产业发展，APPLE的营业额成长33％、GOOGLE成长41％。

台湾半导体产业发展经歷半世纪，规模在2021年破4兆元，整个全球产业地位晶圆代工和封测全球第一，IC设计世界第二、仅次美国，政府推动积体电路、微电子技术、微米制程技术，透过法人研发能量建构产业政策主导积极投入人才培育，建构上中下游垂直分工产业结构和群聚优势。

沈荣津说，政府藉由产业政策吸引半导体设备和材料外商投资，推动台湾成为半导体先进制造中心，希望透过强化北台湾半导体聚落、推动南台湾半导体廊道来紧密结合、完善台湾半导体产业聚落，并成立半导体学院，满足产业界对半导体跨域人才需求。