世界先进股价7月初下探65.3元的近27月低点,近期于69.7~76.9元区间低檔震盪。受外资降评砍价影响,今(21)日开低后放量挫跌5.54%至68.2元,早盘维持逾3.5%跌势,表现逊于大盘。三大法人近日偏空操作,本周迄今合计卖超908张。
美系外资近期产业调查显示,若面板驱动IC客户愿意下更多订单,世界先进已开始提供10~15%的折扣优惠。鑑于合肥晶合等中国大陆12吋晶圆代工厂的面板驱动IC产能长期供过于求,美系外资认为这种价格折扣优惠可能永远存在。
美系外资指出,面板驱动IC与电源管理晶片(PMIC)分占世界先进产能35%及65%,担心面板驱动IC晶圆的降价可能波及PMIC。由于此售价策略是近期才发生,与先前知悉的维持售价策略不同,因此认为降价对市场而言仍是新状况。
美系外资表示,在先前揭露可能新建12吋晶圆厂计画后,将世界先进评等调升至「中立」。近期产业调查显示,世界先进的新12吋晶圆厂制程可从台积电的65奈米和40奈米制程移转,这应是未来车用半导体需求的最佳选择。
美系外资仍认为此策略为长期正向因素之一,因为台积电的车用半导体客户需要可行的第二来源。然而,世界先进迄今甚至尚未敲定12吋晶圆厂选址。因此,认为实际营收贡献可能在3~5年后,远远无法抵消目前8吋晶圆代工业务面临挑战。
而调降晶圆售价将影响世界先进毛利率,美系外资预估明年将回落至约35%、使每股盈余降至约4.83元,使明年以后的可持续每股配息可能仅3.41元,殖息率自近9%骤降至约4.7%,并认为快速的毛利率侵蚀和潜在的电源管理晶片订单削减,可能是下个负面催化剂。
美系外资调降世界先进明后2年晶圆售价预期,以反映对客户提供售价折扣,并鉴于LCD驱动IC供应链的库存修正时间较预期长、合肥晶合等中国大陆晶圆代工厂竞争,降低稼动率及资本支出预期,将评等自「中立」调降至「减码」、目标价自75元降至65元。
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