《半导体》Q3财测挑战大 联发科摔下6字头、写2年新低

通膨率持续升高，加上大陆多地区不定时实行封控措施防堵疫情，导致消费性电子需求下滑，由于联发科主要市场集中在大陆，加上智慧型手机SoC(系统单晶片)营收占比也为大宗，故在大陆宏观经济持续逆风下，对于联发科短期营运将会有影响。

第三季美、中贸易战、大陆疫情封城造成供应链受阻，导致终端系统厂大量囤积半导体零组件，但因大陆总体经济状况不佳，多国在疫情消退后对PC、TV 与消费性电子需求大幅下滑，终端系统厂商进行半导体零组件库存调节，压抑IC设计厂商营收表现，包括业界、法人圈也多认为这一波修正恐要延续到2023年。

联发科今年受惠网路频宽升级需求带动的网通晶片升级，10G PON与WiFi-6成 为主要成长动能，但因大陆手机需求下滑，故将衝击5G手机晶片出货量，压抑营收成长动能，加上晶圆代工成本提升，法人就预期，联发科下半年营收、获利恐出现逐季下滑的状况，考量终端系统厂仍处于去化库存阶段，获利向下的趋势在短期间尚未见到扭转迹象。

以联发科第三季财测来说，9月营收必须达561.1亿元，才有机会达到财测低标，换言之，月增率必须达到25.5%，以当下消费型电子产业持续低迷来看，联发科主要产品又以消费性电子为大宗，第三季若想要达阵财报，对联发科可说是一大挑战。