《电子零件》群翊今年业绩战高 明年成长乐观

群翊以PCB乾制程设备为主，公司亦针对半导体先进封装ABF载板制程推出RGV自动烘烤系统等新设备，受惠于先进封装/载板及高阶PCB设备需求强劲，群翊在手订单已排到2024年，营运可望一路旺到明年底。

目前群翊50%营收来自于载板相关设备，25%为高阶PCB及软板等。

群翊上半年税后盈余为2.89亿元，年增94.14%，每股盈余为5.26元，累计前8月合併营收为15.3亿元，年成长25.71%。

群翊表示，明年订单已经满了，现在订单不是问题，困难点是订单还在不断增加，是否有足够产能来消化订单是挑战，营业额一定会持续向上，公司亦努力提升毛利率及获利，今年业绩可望创下歷年新高，明年业绩亦可望比今年好。