高通携Red Hat 卡位车用底盘商机

美商高通今日宣布，与领先的开源解决方案提供商Red Hat合作，为採用高阶晶片骁龙数位底盘的新一代汽车，加速部署全新的云端连接数位化服务，为更深层的客户体验以及基于服务的商业模式，并带给驾驶更安全、更智慧、更沉浸式体验。

高通汽车事业部门产品管理副总裁Bill Pinnell表示，「软体定义汽车」为整个汽车生态系带来新机会，得以提供超越人们想像的汽车功能。透过与开源社群紧密合作，将加速实现为客户提供功能升级、随选体验和全新技术与服务目标，期待携手加速新一代汽车创新。

Red Hat副总裁暨车载作业系统和边缘业务总经理Francis Chow表示，汽车服务与创新领域兴起开源、软体定义的设计与开发方式，将协助支援最新的车载云端原生混合关键应用，并实现永续发展和更快的产品开发周期。软体定义汽车的新时代就此展开。