《半导体》台星科9月营收连21月年增 前9月增36.26%

台星科上半年资本支出8.9亿元，主要包括晶圆级封装0.4亿元及测试需求8.5亿元。下半年度预计主要增加资本支出为土地厂房3.1亿元。

全球半导体市场所共同面临的挑战，台星科也积极与客户合作，n5/n4封装制程开发与量产，并调整产品组合，以区块链制程为基础，拓展大数据、云端运算以及人工智慧等领域，公司亦持续发展新产品，如wifi7(n5)以及第三代半导体。公司也提升技术研发实力，建构系统模拟工具(electrical/thermal/machanical simulation tools)以及多晶片模组(mcm)制造能力。

台星科今年下半年重点产品经营区块及策略，高效能运算部分，扩大区块链、人工智慧、互联网市场占有率，积极争取大数据、云端运算等商机。车用电子产品与第三代半导体需求方面，电动车兴起带动车用IC买气，环保节能以及功率效能议题带动第三代半导体GaN，也提供封装/测试完整Turn-key服务。高阶封装制程蓝图，持续建置n5/n4/n3所需之凸块/覆晶/晶圆级封装等产能。其中车用带劲，台星科也同步加强在车用晶片生产认证，预估后续几年对营收有望会有显着挹注。