日月光资深技术顾问陈威廉 William (Bill) Chen ，获IMAPS2022 IMAPS Daniel C. Hughes Jr. 纪念奖，这是最高、最负盛名的年度技术荣誉，只授予纪念奖评选委员会选出的，拥有微电子相关杰出技术成就并对微电子产业或 IMAPS有杰出贡献或有学术成就的个人。
日月光介绍，Bill Chen 是日月光的技术战略首席架构设计师、首席导师以及战略实践的工程师，为整个电子产业生态系统的封装创新开辟道路。他的技术战略包括 SiP、铜打线、2.5D 封装和扇出型晶圆级封装，这些改变游戏规则的技术皆已导入量产，以满足物联网、云端计算、自动驾驶、人工智慧(AI)以及智慧移动(smart mobility) 等新兴应用需求。此前，Bill 在 IBM 工作了超过 35 年，在那里他将材料科学、微机械和有限元素用于设计和制造，开创并实现预测验证建模的概念，应用从BGA到大型主机系统(mainframe system)的数代封装产品等。
Bill 是 IEEE 电子封装协会的前任主席，并且是2016年SIA (The Semiconductor Industry Association) 解散之前 ITRS 的Packaging ＆ Assembly TWG的共同主席。他现在是由三个 IEEE 协会 (EPS EDS ＆ Photonics) 、 SEMI 和 ASME EPPD共同发起的异质整合蓝图的主席。他曾获颁 IEEE 电子封装技术领域奖和 ASME InterPACK 奖。除了是日月光院士，他也曾被选为 IEEE 院士、ASME院士，目前是 IMAPS院士。Bill的座右铭是「挑战困难但有价值的事情」，激励年轻工程师在面对挑战时始终保持热情的态度，一旦克服，将延续半导体产业的繁荣和影响力。
日月光半导体执行长吴田玉说：「Bill Chen 不仅是技术创新和协作蓝图的杰出倡导者，而且在整个职业生涯中都致力于引领整个微电子生态系统。获得IMAPS 社群的认可完全是Bill应得的，日月光所有人都对他的成就表示敬意。」
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