《半导体》京鼎竹南二厂落成 估创逾30亿产值

受经贸环境变动、疫情肆虐等全球性因素干扰，京鼎透过在地化、区域化生产，以多元布局方式降低生产风险，以提升供应链韧性。京鼎扩大在台投资布局，获经济部投资台湾事务所「中小企业加速投资行动方案」专案补助，让竹南二厂顺利完成建厂。

京鼎透过旗下承鼎精密投资兴建竹南二厂，为地上8层、地下3层建筑，预估将创造逾30亿产值及400个就业机会，提供品质优异、稳定性佳及具价格优势的产品，同时提升半导体关键零组件垂直整合制造能力，提供客户更完整、更好技术及交货能力，进而开拓商机。

展望后市，在AI、5G、高速运算（HPC）及电动车（EV）等需求推动下、终端产品半导体含量续增、制程设备复杂度提升，且设备交期因疫情及物流等因素递延出货，使2023年全球半导体设备支出仍维持在千亿美元的高檔规模。

京鼎对今年营运展望乐观、营收目标维持双位数成长不变，同时看好长期半导体产业与设备支出将持续成长，在新产品开发及新产能逐步开出等双引擎驱动下，可望为公司营运增添长期动能。