该联贷案资金用途系为偿还既有金融机构借款暨充实中期营运周转金,由臺湾银行统筹主办兼担任额度管理银行,富邦银行担任担保品管理银行,兆丰银行及华南银行担任文件管理银行,土地银行、第一银行、玉山银行、永丰银行、台新银行、元大银行共同主办,并邀集上海银行、臺湾企银、农业金库、台中银行、远东银行等共15家银行参与。该案原拟筹组新臺币80亿元,在金融机构踊跃参贷下,超额认购230%达新臺币184亿元,最终以新臺币96亿元结案,显示金融同业对京元电子之财务、营运与获利表现给予高度肯定。

京元电子系全球IC专业封测领导厂商,为半导体制造供应链重要成员,拥有多元化产品测试平台与充足的工程资源,可满足海内外IC设计公司及IDM厂商一次性购足需求,服务对象遍及全球知名半导体公司,深受客户信赖与肯定。京元电子111年1-8月公告合併累计营收250亿元,较110年同期大幅成长17.76%,111年上半年税后净利39亿元,亦较去年同期成长近一倍,业务表现亮眼。展望未来,受惠5G、HPC(高效能运算)、车用晶片等需求畅旺,且高阶晶片测试时间拉长及产品平均销售价格(ASP)提高下,可望延续成长动能。

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