《半导体》力积电Q4营运续降 今年资本支出减至8.5亿美元

谢再居表示，5、6月时已感受到驱动IC及CMOS影像感测器（CIS）在手机、PC等应用有反转趋势，目前看到客户第四季仍将减产因应。所幸车用、工控、终端通信系统应用的电源管理晶片（PMIC）、特殊型记忆体、功率元件，因客户均为欧美日IDM厂，需求稳定。

谢再居指出，第四季除了驱动IC及CIS产线仍须调整，目前也感受到消费型DRAM因客户库存逐步堆高，有必要减产因应。虽然力积电第四季整体产出不会减少，但考量适逢欧美年终长假影响，预期第四季营收将受影响、仍为下行趋势，希望下滑幅度不要超过第三季。

虽然第四季消费型DRAM产能将减少，但谢再居指出，公司因应产能閒置损失，将考量投入部分标准型DRAM生产，藉此提补产能閒置的损失风险，先建立部分库存，等待适当时机再出货。标准型DRAM品第三季占公司营收仅5～6％。

长约（LTA）方面，谢再居表示，目前均是驱动IC客户出现违约，已与客户讨论延长合约半年至1年，提供较充分时间消化预订投片量。同时，指出公司前三季获利已超越去年全年，前10月营收亦可望超越去年全年营收，认为目前股价本益比实在太低。

谢再居透露，力积电新研发专案约50个，目前处于试产阶段，有望在明年导入量产、下半年有望贡献月产能25％的新产品线，包括车用微控制器（MCU）及PMIC、5G射频晶片（RFIC）、新型Flash及新应用DRAM、背照式（BSI）CIS等，希望明年能降低对驱动IC依赖程度。

铜锣P5新厂方面，由于缺工状况持续、部分重要机台交期严重延误，谢再居预期进行中的无尘室与机电工程亦将延误2～3个月，使预订试产时间自明年初递延至第三季底、第四季初，初步量产规模为8500片12吋晶圆产能，至2024年下半年再提升至1.8～1.9万片。

因应兴建进度及关键机台交货递延，并考量市况变化砍掉部分产能规画，力积电将今年资本支出从15亿美元下修8.5亿美元、明年估落于15～25亿美元。谢再居表示，铜锣新厂明年营运费用将降至约20多亿元，以目前市况来看，进度递延对公司财务实为正向影响。

对于美国商务部的最新半导体限制措施，谢再居表示，高速运算（HPC）CPU不在公司营运范畴，对营运影响不大，较在意的是商务部扩大实体清单企业至28家，其中部分公司可能为客户的客户，目前客户正在评估未来可能影响。

不过，整体来说，谢再居指出，新禁令抑制中国大陆厂商扩张速度，并加速产业链分流。力积电的部分新产品线多是欧美日客户，未来相关客户转单台厂的机会可望进一步提高，因此对新禁令造成的影响较正面看待。