《科技》施振荣谈半导体 聚焦全球分工

施振荣指出，台湾约70年代时从美国获得科技技术，如台积电(2330)30多年前发展到现在，不仅是一线厂商，技术还做到世界领先，且延续晶圆代工服务，从垂直整合到分工，专注制造工艺，并支持IC设计或系统公司，更以微处理器为基础，让电脑运算力发挥，造就台湾成为自己口中的「创新硅岛」。

他回顾这40年来，台湾与硅谷合作是很重要伙伴角色，让科技产品普及化且更便宜，「台湾与美国硅谷合作是一个完美的结合。」。

对于美国不断祭出对半导体新政策，也继续推动产业落地美国，施振荣认为，台湾制造业客户涵盖海外全球，美国是最大客户，为满足客户需求，生产链服务贴近客户所需，可以做到更好的服务。但他点出，美国生产半导体晶片成本高于台湾，儘管美国政府提供补贴，但服务客户需求与在地客户要求下，「全球分工仍是很重要的」。

「美国生产半导体是很大的挑战，不光仅是成本高，或许半导体制造人才也缺乏，这会是大挑战」，他认为，重新训练、教育美国人力也是很重要的，这可能需要5到10年时间。且在美国，人才喜欢从事高附加价值与创新工作，半导体制造是相对不容易的工作。

施振荣指出，美国就算在硅谷也缺少半导体制造人才，台湾也缺高阶人才，但培训人才是政府的责任，台湾也试着重新培养工程或科学领域学生，这是政府或领导人的责任，他们必须为长期培养买单。而所谓长期培养，要许给他们未来，给他们价值更高、更具竞争力的工作。

对于两岸商业往来，施振荣表示，台湾约30年前缺工，很多厂商西进包括电脑等产业，也因为中国有台湾这个好邻居，也让他们被称为世界制造基地。而现今中国市场大而能加入世界市场，台湾过去依靠中国人力支援，为全球需求提供服务，这种商业关系还在持续。不过，他也直言，已有很多台湾公司到东南亚寻找替代方案，如宏碁在早期就在东欧与拉丁美洲跟其他地方建立了制造基地，也因此，宏碁让供应链多元化，可用更快速的供应链来满足市场需求。