精测2022年第三季合併营收12.28亿元,季增3.6%、年增10.8%,创歷史次高。惟营业利益2.56亿元,季减达15.24%、年减8.67%,毛利率50.97%、营益率20.84%,低于第二季54.29%、25.48%及去年同期53.02%、25.29%。
虽然本业获利下滑,但精测受惠新台币贬值带动匯兑收益增加,使业外收益0.23亿元,季增达近1.29倍、年增达近4.88倍挹注,归属母公司税后净利2.29亿元,虽季减8.65%、仍年增0.78%,每股盈余6.99元。
累计精测前三季合併营收32.42亿元、年增9.21%,创同期新高,惟毛利率52.5%、营益率21.04%,逊于去年同期53.58%、24.53%。虽有业外收益跳增挹注,归属母公司税后净利5.92亿元、年减3.1%,每股盈余18.07元,为近3年同期低点。
精测表示,第三季全球科技业受地缘政治及通膨等因素影响,终端市场买气疲弱,半导体产业链进入库存调整阶段。然而,精测受惠一站式服务商业模式,在半导体测试介面市场提供弹性、结构完整的产品服务,使营收维持成长。
观察精测产品组合,测试介面板(Gerber)订单畅旺,第三季营收贡献升至12.8%,跃居第四大应用产品,加计高速运算(HPC)探针卡订单挹注,带动第三季营收成长,显示公司产品结构多元、客户分散与全球布局综效于营收逐渐显现。
不过,由于高阶智慧手机应用处理器(AP)探针卡需求减缓,且产品组合改变及先进测试载板技术持续精进,第三季研发初期验证与资源投入拉高营业费用率达30%,影响毛利率及营益率表现,但毛利率仍力守逾50%水准。
精测表示,营运策略调整虽衝击短期毛利率表现,但有助于面对未来挑战,为长期发展奠下利基。展望第四季,半导体产业链仍处于库存调整阶段,终端市场需求尚不明朗,精测将掌握契机、迈向长期稳健成长、朝向永续经营发展努力。
精测将于今日下午召开线上法说,说明营运概况及未来展望。同时,公司预计参加27~28日的半导体晶圆测试技术(SWTest)亚洲研讨会活动,展示符合半导体异质整合趋势的混针技术微机电(MEMS)探针卡。
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