以季别来看,利机第三季单季税后纯益5953万元、季减少4%,较去年同期增加38%。利机表示,今年主力产品封测相关以及半导体载板相关都是逐季成长,第三季营收还双创歷史新高及次高,但是面板在今年5、6月开始出现断崖式衰退,衝击利机另一主力产品驱动IC相关营收几乎腰斩,导致整体营收较上季衰退二成。不过受惠加值型转投资及匯兑收益大幅挹注获利,推升第三季获利明显成长,第三季每股盈余衝上1.52元,为歷史次高。

利机表示,今年从第三季开始半导体产业进入库存调整期,包括俄乌战争、通膨压力、大陆封控等影响,业界普遍没有办法完全预测库存真正去化的时间,对于后续景气看法保守偏不乐观。利机10月单月合併营收7392万元,较去年同期减少24%,月减少2%。累计前10月营收为8亿9672万元,较去年同期减少12%,衰退幅度相对较小。从个别产品表现来看,驱动IC相关10月月增18%,业绩明显回温,第四季有望持平稳定或缓步上扬。

利机也指出,虽然第四季到明年上半年充满不确定性,利机封测相关以及半导体载板相关今年都是逐季成长,第三季营收双创歷史新高,力拚让下半年跟上半年一样好。

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