《半导体》景硕10月营收近8月低点 Q4拚高檔续扬

景硕前三季业内外皆美，归属母公司税后净利57.85亿元、年增达近1.32倍，每股盈余（EPS）12.83元，均提前改写歷史新高。展望本季，虽然BT载板需求看弱，但法人认为在高毛利ABF载板营收填补下，景硕营收仍可持稳向上、有望再创高，获利亦有望持稳高檔水准。

景硕执行长陈河旭日前受访时表示，先前供需短缺的ABF载板，目前虽因市况修正而转为平衡，但报价维持平稳状态，BT载板价格亦维持稳定，目前载板产业市况已经见底。明年尚需观察俄乌战争及中国大陆封控2大变数，但就产业面或景硕本身营运「都不用担心」。

陈河旭指出，虽然厂商持续开出ABF载板新产能，但在人工智慧（AI）、高速运算（HPC）、军事、工业用带动下，ABF载板需求仍稳健成长。目前市场普遍预期景气会在明年中旬反弹，待市况回稳、需求恢復正常后，届时ABF载板供需将再度转为短缺。

陈河旭预期，景硕明年ABF载板将持平或成长，主因消费电子需求尚待观察、目前预期持平。他指出，BT载板虽然应用于智慧手机、记忆体、电视等较多，但同样使用BT载板的车用电子未来需求成长可期，低轨卫星及军工航太用载板等其他零组件需求亦看佳。

因应市况波动状况，景硕同步放缓扩产进度。陈河旭表示，规画分4期兴建的六厂第一、二期扩产进度不变，预期至明年第三季，ABF载板月产能将自今年中的2600万颗增至4000万颗，而第三期扩产计画则预计明年底确认。